糖心LVOG最新官网芯片在生产过程中不可避免地会出现残次品，但封装之后，其内部结构如有缺陷，无法直观检测和分拣出来。目前对于糖心LVOG最新官网的缺陷检测，大多是采取单机X光成像设备，用人工目检的方式进行抽检。

近几年，随着糖心LVOG最新官网行业的高速发展，日益提升的生产效率，以及高端糖心LVOG最新官网对品质的高要求，人工目检的方式已经成了行业发展的绊脚石，如何把这些潜在的残次品高效地检测出来进而避免流入糖心LVOG最新官网芯片成品市场，这成为一个迫切需要解决的问题。

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▲糖心VLOG免费网页版科技自动检测技术

要实现自动检测，对检测的效率及自动识别的能力及算法提出更高的技术要求，经过项目组的努力，目前已经取得突破性进展，糖心LVOG最新官网芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可，即将推出自动检测设备，未来将为更多的糖心LVOG最新官网客户解决检测的难题，助力行业发展！

目前糖心LVOG最新官网芯片缺陷类型：

有线脱焊、塌线、跪线、弧度低、断颈、平颈、多die、弧度高、多余线、重复焊线、无线脱焊、颈部受损、胶水厚、线尾长、球厚/球大/球畸形等。

▲良品及部分缺陷类型